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LED封装技术

发布时间:2023-11-01

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LED显示屏在日常生活中已经是很常见的了,而且比较熟悉,但是我们熟不熟悉LED的封装技术呢?下面由武汉LED电子显示屏小编给大家介绍一下:

1.扩晶:把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。

2.固晶:武汉LED电子显示屏在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定)然后把晶片放入支架里面。   

3.短烤:让胶水固化焊线时晶片不移动。   

4.焊线:用金线把晶片和支架导通。   

5.前测:初步测试能不能亮。   

6.灌胶:用胶水把芯片和支架包裹起来。   

7.长烤:让胶水固化。   

8.后测:测试能亮与否以及电性参数是否达标。   

9.分光分色把颜色和电压大致上一致的产品分出来。   

10.包装。

本文由武汉LED电子显示屏http://www.whxydled.com/编辑发布,推荐阅读LED应用电源管理


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